Intel’in yaklaşan Nova Lake-S masaüstü işlemcileri, muhtemelen Core Ultra 400 serisi olarak adlandırılacak, son sızıntılarla birlikte büyük bir heyecan yaratıyor. Bu yeni nesil CPU’ların, AMD’nin yüksek performanslı masaüstü pazarındaki hakimiyetine meydan okumak amacıyla, önemli mimari değişiklikler getirmesi bekleniyor. Çekirdek sayısında büyük artışlar, yeni bir soket ve yüksek hızlı DDR5 bellek desteği gibi özellikler öne çıkıyor.

Önemli Noktalar

  • Büyük Çekirdek Sayısı Artışı: Sızıntılar, Nova Lake-S işlemcilerinin 52 çekirdeğe kadar çıkabileceğini öne sürüyor, bu mevcut nesillerden önemli bir sıçrama.
  • Yeni LGA 1954 Soketi: Yeni bir soket yolda, bu da platformun daha uzun ömürlü olmasını vaat ediyor.
  • DDR5-8000 Desteği: Yerel DDR5-8000 desteği ile daha hızlı bellek hızları bekleniyor.
  • ‘bLLC’ Cache Teknolojisi: AMD’nin 3D V-Cache’ine karşı Intel’in yanıtı, oyun performansını artırmayı hedefliyor.
  • Geliştirilmiş AI Yetenekleri: AI performansını artırmak için NPU6 entegrasyonu.

Mimari Yenilikler ve Çekirdek Yapıları

Intel’in Nova Lake-S’i, parçalı, döşeme tabanlı bir tasarıma doğru büyük bir mimari yenileme gerçekleştiriyor. Sızıntılar, giriş seviyesi Core Ultra 3’ten yüksek seviye Core Ultra 9’a kadar geniş bir SKU yelpazesini gösteriyor ve çekirdek yapılandırmaları önemli ölçüde değişkenlik gösteriyor. En üst düzey modellerin, 16 Performans çekirdeği (P-çekirdek) ve 32 Verimli çekirdek (E-çekirdek) ile birlikte 4 Düşük Güç Verimli çekirdek (LP-E çekirdek) barındırması bekleniyor ve toplamda 52 çekirdek sunacak. Bu çift hesaplama döşeme tasarımı, AMD’nin çoklu çip modülü yaklaşımıyla doğrudan rekabet etmeyi amaçlıyor. Aşağıda beklenen çekirdek yapılandırmaları yer alıyor…

  • Core Ultra 9 – 16 P-Çekirdek + 32 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (150W)
  • Core Ultra 7 – 14 P-Çekirdek + 24 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (150W)
  • Core Ultra 5 – 8 P-Çekirdek + 16 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (125W)
  • Core Ultra 5 – 8 P-Çekirdek + 12 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (125W)
  • Core Ultra 5 – 6 P-Çekirdek + 8 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (125W)
  • Core Ultra 3 – 4 P-Çekirdek + 8 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (65W)
  • Core Ultra 3 – 4 P-Çekirdek + 4 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (65W)

‘bLLC’ Cache ve Oyun Performansı

AMD’nin 3D V-Cache’ine karşı bir hamle olarak, Intel kendi “büyük Son Seviye Cache” (bLLC) teknolojisini tanıtıyor. Bu özelliğin, birkaç Nova Lake-S SKU’sunda yer alması bekleniyor ve daha büyük, daha erişilebilir bir cache sunarak oyun performansında önemli bir artış sağlama potansiyeline sahip. bLLC’nin, çift yonga yapılandırmalarındaki her iki hesaplama döşemesine uygulanması, simetrik cache erişimi sunarak işletim sistemi için planlamayı kolaylaştırabilir.

Yeni Soket ve Platform Özellikleri

Nova Lake-S, mevcut LGA 1851 soketinin yerini alacak yeni LGA 1954 soketini tanıtacak. Yeni anakartlar gerektirse de, Intel’in LGA 1954 ile daha uzun soket ömrü hedeflediği bildiriliyor ve bu soket, birden fazla CPU neslini destekleyebilir. Platform ayrıca DDR5-8000 bellek, PCIe 5.0 ve muhtemelen Thunderbolt 5 desteği ile birlikte, geliştirilmiş AI işleme yetenekleri için yükseltilmiş NPU6’yı da içerecek.

Güç Tüketimi ve Hedef Kitle

Artan çekirdek sayıları ve gelişmiş özelliklerle birlikte, güç tüketiminin artması bekleniyor. Bazı çift hesaplama döşeme modellerinin TDP’sinin 175W’a kadar çıkabileceği ve aşırı senaryolarda 700W’ı aşan zirve güç çekişine sahip olabileceği söyleniyor. Ancak, bu yüksek güç yapılandırmalarının profesyonel iş yükleri için Yüksek Performanslı Masaüstü (HEDT) pazarına yönelik olması muhtemelken, daha yaygın SKU’lar daha yönetilebilir güç aralıkları ve güç tasarrufu seçenekleri sunacak.

Piyasaya Çıkış Zamanı ve Çipsetler

Nova Lake-S’in 2026 yılının ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Platform, Z990, Z970, W980, Q970 ve B960 gibi farklı bağlantı ve özellik seviyeleri sunan Intel’in 900 serisi çipsetleri tarafından desteklenecek.

Entegre Grafikler

Nova Lake-S işlemcileri, entegre GPU’ları için Intel’in Xe3 grafik mimarisini barındıracak ve önceki nesillere göre geliştirilmiş performans vaat ediyor. Bu entegre GPU’lar ayrıca geliştirilmiş video işleme ve görüntü çıkış yetenekleri için Xe3P Medya ve Görüntü motorlarını da içerecek.