In Win Development Inc. (InWin) hat das neue Flaggschiff Full-Tower-PC-Gehäuse COVALENT vorgestellt, das für professionelle Umgebungen mit hohen Leistungsanforderungen konzipiert wurde. Dieses modulare Gehäuse kombiniert eine robuste strukturelle Integrität mit außergewöhnlichem thermischen Management und wurde entwickelt, um sowohl Arbeitsstationen als auch leidenschaftliche Benutzer bei konstant hohen Lasten zu unterstützen.

Hauptmerkmale

  • Zielgruppe: KI- und Multi-GPU-Arbeitsstationskonfigurationen, Hochleistungsrechnen.
  • Designoptionen: Erhältlich mit gehärtetem Glas oder robusten Metall-Seitenpaneelen.
  • Motherboard-Unterstützung: Unterstützt EEB (12″ x 13″) und rückseitig montierte Motherboards.
  • Erweiterung: Bietet acht PCIe-Steckplätze (horizontal und vertikal) für flexible GPU-Montage.
  • Kühlkapazität: Unterstützt zwei 420-mm-Radiatoren und dreizehn Lüfter, wird mit vier vorinstallierten CV140-Lüftern geliefert.
  • Speicher: Bietet modulare Optionen für 3,5″ und 2,5″ Geräte.
  • Strukturelle Merkmale: Verstärkter Stahlrahmen, spezieller PSU-Raum, werkzeuglose Paneele und USB 3.2 Gen 2×2 Type-C Front-I/O.

Leistung und Vielseitigkeit

Das COVALENT-Gehäuse wird in zwei verschiedenen Konfigurationen angeboten, um die internen Komponenten und die ARGB-Beleuchtung entweder mit einem gehärteten Glas-Seitenpaneel oder mit robusten Metallpaneelen für eine schlichtere Ästhetik zu präsentieren. Die Vorderseite hat ein vertikal geschlitztes Design, um den Luftstrom zu maximieren und während intensiver Aufgaben kontinuierliche Kühlung zu gewährleisten.

Für hohe Lasten konzipiert

Das COVALENT wurde mit Blick auf Arbeitsstationen der Klasse EEB (12″ x 13″) und rückseitig montierte Motherboards entwickelt. Das große Innenvolumen ist für Multi-GPU-Installationen optimiert und bietet acht PCIe-Steckplätze, die sowohl horizontale als auch vertikale GPU-Montagen ermöglichen. Der verstärkte Stahlrahmen und optionale GPU-Unterstützungswinkel sorgen für langfristige Stabilität schwerer Grafikkarten.

Optimiertes thermisches Management

Für KI- und Hochleistungsrechenumgebungen verfügt das COVALENT über ein luftstromoptimiertes Design, das zwei 420-mm-Radiatoren und dreizehn Lüfter aufnehmen kann. Es wird mit vier vorinstallierten CV140-Lüftern (drei vorne, einer hinten) geliefert, um eine ausgewogene Kühlung direkt nach dem Auspacken zu gewährleisten und stabile thermische Leistung selbst bei energieintensiven Konfigurationen zu bieten.

Modulares Design und professionelle Merkmale

Das Gehäuse bietet flexible Speicherlösungen für 3,5″ und 2,5″ Geräte und kann mit optionalen Halterungen erweitert werden. Das modulare Innendesign sorgt für Kompatibilität mit verschiedenen Lasten. Zu den zusätzlichen professionellen Merkmalen gehören ein spezieller PSU-Raum, werkzeuglose Paneele für einfache Wartung, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C Front-I/O und eine integrierte Lüfter-Hub mit umfassender Kabelmanagementunterstützung für eine saubere Bauweise.

InWin hat noch keinen Preis oder spezifische Einzelhandelsverfügbarkeit für das COVALENT-Gehäuse bekannt gegeben, plant jedoch die Markteinführung im ersten Quartal 2023.