Los próximos procesadores de escritorio Nova Lake-S de Intel, que probablemente se llamarán Core Ultra 400, están generando una gran emoción junto con las recientes filtraciones. Se espera que esta nueva generación de CPU traiga cambios arquitectónicos significativos para desafiar el dominio de AMD en el mercado de escritorio de alto rendimiento. Se destacan características como un gran aumento en el número de núcleos, un nuevo zócalo y soporte para memoria DDR5 de alta velocidad.

Puntos Clave

  • Gran Aumento en el Número de Núcleos: Las filtraciones sugieren que los procesadores Nova Lake-S podrían llegar hasta 52 núcleos, lo que representa un salto significativo respecto a las generaciones actuales.
  • Nuevo Zócalo LGA 1954: Un nuevo zócalo está en camino, lo que promete una mayor longevidad para la plataforma.
  • Soporte DDR5-8000: Se esperan velocidades de memoria más rápidas con soporte nativo para DDR5-8000.
  • Tecnología de Caché ‘bLLC’: La respuesta de Intel al 3D V-Cache de AMD, que busca mejorar el rendimiento en juegos.
  • Mejoradas Capacidades de IA: Integración de NPU6 para aumentar el rendimiento de IA.

Innovaciones Arquitectónicas y Estructuras de Núcleos

Intel está llevando a cabo una gran renovación arquitectónica hacia un diseño modular y basado en losas con Nova Lake-S. Las filtraciones muestran una amplia gama de SKU desde el Core Ultra 3 de nivel de entrada hasta el Core Ultra 9 de alto nivel, y las configuraciones de núcleos varían significativamente. Se espera que los modelos de gama alta albergue 16 núcleos de rendimiento (núcleos P) y 32 núcleos eficientes (núcleos E) junto con 4 núcleos de bajo consumo (núcleos LP-E), ofreciendo un total de 52 núcleos. Este diseño de losa de doble cálculo busca competir directamente con el enfoque de módulo de múltiples chips de AMD. A continuación se presentan las configuraciones de núcleos esperadas…

  • Core Ultra 9 – 16 Núcleos P + 32 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (150W)
  • Core Ultra 7 – 14 Núcleos P + 24 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (150W)
  • Core Ultra 5 – 8 Núcleos P + 16 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (125W)
  • Core Ultra 5 – 8 Núcleos P + 12 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (125W)
  • Core Ultra 5 – 6 Núcleos P + 8 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (125W)
  • Core Ultra 3 – 4 Núcleos P + 8 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (65W)
  • Core Ultra 3 – 4 Núcleos P + 4 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (65W)

Caché ‘bLLC’ y Rendimiento en Juegos

Como un movimiento en respuesta al 3D V-Cache de AMD, Intel está presentando su propia tecnología de "Gran Caché de Último Nivel" (bLLC). Se espera que esta característica esté presente en varios SKU de Nova Lake-S y tenga el potencial de proporcionar un aumento significativo en el rendimiento en juegos al ofrecer una caché más grande y accesible. La aplicación de bLLC en ambas losas de cálculo en configuraciones de doble chip puede facilitar la planificación para el sistema operativo al ofrecer acceso simétrico a la caché.

Nuevas Características del Zócalo y la Plataforma

Nova Lake-S presentará un nuevo zócalo LGA 1954 que reemplazará al actual zócalo LGA 1851. Aunque requerirá nuevas placas base, se informa que Intel busca una mayor longevidad del zócalo LGA 1954, que podría soportar múltiples generaciones de CPU. La plataforma también incluirá un NPU6 mejorado para capacidades de procesamiento de IA, junto con soporte para memoria DDR5-8000, PCIe 5.0 y posiblemente Thunderbolt 5.

Consumo de Energía y Público Objetivo

Se espera que el consumo de energía aumente con el incremento en el número de núcleos y las características mejoradas. Se dice que el TDP de algunos modelos de doble losa puede llegar hasta 175W y que podrían tener picos de consumo de energía que superen los 700W en escenarios extremos. Sin embargo, mientras que estas configuraciones de alta potencia probablemente estén dirigidas al mercado de Estaciones de Trabajo de Alto Rendimiento (HEDT) para cargas de trabajo profesionales, los SKU más comunes ofrecerán rangos de potencia más manejables y opciones de ahorro energético.

Tiempo de Lanzamiento y Chipsets

Se espera que Nova Lake-S se lance en la segunda mitad de 2026. La plataforma será soportada por los chipsets de la serie 900 de Intel, que ofrecen diferentes niveles de conectividad y características, como Z990, Z970, W980, Q970 y B960.

Gráficos Integrados

Los procesadores Nova Lake-S albergarán la arquitectura gráfica Xe3 de Intel para sus GPU integrados, prometiendo un rendimiento mejorado en comparación con generaciones anteriores. Estas GPU integradas también incluirán los motores de Medios y Visualización Xe3P para capacidades mejoradas de procesamiento de video y salida de imagen.