Die bevorstehenden Nova Lake-S Desktop-Prozessoren von Intel, die wahrscheinlich als Core Ultra 400-Serie bezeichnet werden, erzeugen mit den neuesten Leaks große Aufregung. Es wird erwartet, dass diese neue Generation von CPUs bedeutende architektonische Änderungen mit sich bringt, um die Dominanz von AMD im leistungsstarken Desktop-Markt herauszufordern. Merkmale wie erhebliche Erhöhungen der Kernanzahl, ein neuer Sockel und Unterstützung für schnellen DDR5-Speicher stehen im Vordergrund.

Wichtige Punkte

  • Erhebliche Erhöhung der Kernanzahl: Leaks deuten darauf hin, dass die Nova Lake-S Prozessoren bis zu 52 Kerne erreichen können, was einen bedeutenden Sprung im Vergleich zu den aktuellen Generationen darstellt.
  • Neuer LGA 1954 Sockel: Ein neuer Sockel ist auf dem Weg, der verspricht, die Plattform langlebiger zu machen.
  • DDR5-8000 Unterstützung: Mit nativer DDR5-8000 Unterstützung werden schnellere Speichergeschwindigkeiten erwartet.
  • ‘bLLC’ Cache-Technologie: Intels Antwort auf AMDs 3D V-Cache zielt darauf ab, die Spielleistung zu steigern.
  • Verbesserte KI-Fähigkeiten: NPU6-Integration zur Steigerung der KI-Leistung.

Architektonische Innovationen und Kernstrukturen

Intel führt mit Nova Lake-S eine umfassende architektonische Erneuerung in Richtung eines modularen, plattformbasierten Designs durch. Leaks zeigen eine breite SKU-Palette von der Einstiegsklasse Core Ultra 3 bis hin zum High-End Core Ultra 9, wobei die Kernkonfigurationen erheblich variieren. Es wird erwartet, dass die Spitzenmodelle 16 Leistungskerne (P-Kerne) und 32 Effiziente Kerne (E-Kerne) sowie 4 Niedrigleistungs-Effiziente Kerne (LP-E Kerne) beherbergen und insgesamt 52 Kerne bieten. Dieses duale Berechnungsplattendesign zielt darauf ab, direkt mit AMDs Multi-Chip-Modulansatz zu konkurrieren. Nachfolgend sind die erwarteten Kernkonfigurationen aufgeführt…

  • Core Ultra 9 – 16 P-Kerne + 32 E-Kerne + 4 LP-E Kerne (150W)
  • Core Ultra 7 – 14 P-Kerne + 24 E-Kerne + 4 LP-E Kerne (150W)
  • Core Ultra 5 – 8 P-Kerne + 16 E-Kerne + 4 LP-E Kerne (125W)
  • Core Ultra 5 – 8 P-Kerne + 12 E-Kerne + 4 LP-E Kerne (125W)
  • Core Ultra 5 – 6 P-Kerne + 8 E-Kerne + 4 LP-E Kerne (125W)
  • Core Ultra 3 – 4 P-Kerne + 8 E-Kerne + 4 LP-E Kerne (65W)
  • Core Ultra 3 – 4 P-Kerne + 4 E-Kerne + 4 LP-E Kerne (65W)

‘bLLC’ Cache und Spielleistung

Als Schritt gegen AMDs 3D V-Cache führt Intel seine eigene „Big Last Level Cache“ (bLLC) Technologie ein. Es wird erwartet, dass dieses Feature in mehreren Nova Lake-S SKUs vorhanden ist und das Potenzial hat, durch ein größeres, zugänglicheres Cache eine signifikante Steigerung der Spielleistung zu bieten. Die Anwendung von bLLC auf beide Berechnungsplatten in Dual-Chip-Konfigurationen könnte symmetrischen Cache-Zugriff bieten und die Planung für das Betriebssystem erleichtern.

Neuer Sockel und Plattformmerkmale

Nova Lake-S wird den aktuellen LGA 1851 Sockel durch den neuen LGA 1954 Sockel ersetzen. Obwohl neue Mainboards erforderlich sind, wird berichtet, dass Intel mit dem LGA 1954 eine längere Sockellebensdauer anstrebt, und dieser Sockel könnte mehrere CPU-Generationen unterstützen. Die Plattform wird auch DDR5-8000 Speicher, PCIe 5.0 und wahrscheinlich Thunderbolt 5 Unterstützung sowie ein verbessertes NPU6 für verbesserte KI-Verarbeitungsfähigkeiten umfassen.

Energieverbrauch und Zielgruppe

Mit der steigenden Kernanzahl und verbesserten Funktionen wird ein Anstieg des Energieverbrauchs erwartet. Es wird gesagt, dass der TDP einiger Dual-Compute-Plattenmodelle bis zu 175W erreichen kann und in extremen Szenarien Spitzenleistungsaufnahme von über 700W möglich ist. Während diese hohen Leistungs-Konfigurationen wahrscheinlich auf den High-Performance Desktop (HEDT) Markt für professionelle Workloads abzielen, werden gängigere SKUs verwaltbarere Leistungsbereiche und Energieeinsparoptionen bieten.

Markteinführungszeit und Chipsätze

Die Markteinführung von Nova Lake-S wird für die zweite Hälfte des Jahres 2026 erwartet. Die Plattform wird von Intels 900er-Serie Chipsätzen unterstützt, die verschiedene Anschluss- und Merkmalsstufen wie Z990, Z970, W980, Q970 und B960 bieten.

Integrierte Grafiken

Die Nova Lake-S Prozessoren werden Intels Xe3 Grafikarchitektur für integrierte GPUs beherbergen und versprechen verbesserte Leistungen im Vergleich zu früheren Generationen. Diese integrierten GPUs werden auch Xe3P Medien- und Bildmotoren für verbesserte Videoverarbeitung und Bildausgabefähigkeiten enthalten.