Les prochains processeurs de bureau Nova Lake-S d'Intel, qui seront probablement appelés Core Ultra 400, suscitent un grand enthousiasme avec les dernières fuites. Ces CPU de nouvelle génération devraient apporter d'importants changements architecturaux pour défier la domination d'AMD sur le marché des bureaux haute performance. Des caractéristiques telles qu'une augmentation significative du nombre de cœurs, un nouveau socket et un support de la mémoire DDR5 à haute vitesse se démarquent.

Points Clés

  • Augmentation du Nombre de Cœurs : Les fuites suggèrent que les processeurs Nova Lake-S pourraient atteindre jusqu'à 52 cœurs, ce qui représente un bond significatif par rapport aux générations actuelles.
  • Nouveau Socket LGA 1954 : Un nouveau socket est en route, promettant une plus grande longévité de la plateforme.
  • Support DDR5-8000 : Un support natif de la DDR5-8000 est attendu, avec des vitesses de mémoire plus rapides.
  • Technologie de Cache ‘bLLC’ : La réponse d'Intel au 3D V-Cache d'AMD vise à améliorer les performances de jeu.
  • Capacités AI Améliorées : Intégration du NPU6 pour améliorer les performances AI.

Innovations Architecturales et Configurations de Cœurs

Intel réalise une grande rénovation architecturale avec le Nova Lake-S, passant à un design modulaire basé sur des dalles. Les fuites montrent une large gamme de SKU allant du Core Ultra 3 d'entrée de gamme au Core Ultra 9 haut de gamme, avec des configurations de cœurs variant considérablement. Les modèles les plus haut de gamme devraient comporter 16 cœurs de performance (cœurs P) et 32 cœurs efficaces (cœurs E), ainsi que 4 cœurs à faible consommation d'énergie (cœurs LP-E), offrant un total de 52 cœurs. Ce design de dalle de calcul double vise à rivaliser directement avec l'approche des modules multi-puces d'AMD. Voici les configurations de cœurs attendues…

  • Core Ultra 9 – 16 Cœurs P + 32 Cœurs E + 4 Cœurs LP-E (150W)
  • Core Ultra 7 – 14 Cœurs P + 24 Cœurs E + 4 Cœurs LP-E (150W)
  • Core Ultra 5 – 8 Cœurs P + 16 Cœurs E + 4 Cœurs LP-E (125W)
  • Core Ultra 5 – 8 Cœurs P + 12 Cœurs E + 4 Cœurs LP-E (125W)
  • Core Ultra 5 – 6 Cœurs P + 8 Cœurs E + 4 Cœurs LP-E (125W)
  • Core Ultra 3 – 4 Cœurs P + 8 Cœurs E + 4 Cœurs LP-E (65W)
  • Core Ultra 3 – 4 Cœurs P + 4 Cœurs E + 4 Cœurs LP-E (65W)

Cache ‘bLLC’ et Performances de Jeu

En réponse au 3D V-Cache d'AMD, Intel introduit sa propre technologie de "Cache de Dernière Niveaux de Grande Taille" (bLLC). Cette fonctionnalité devrait être présente dans plusieurs SKU de Nova Lake-S et a le potentiel d'apporter une augmentation significative des performances de jeu en offrant un cache plus grand et plus accessible. L'application de bLLC sur les deux dalles de calcul dans les configurations à double puce pourrait faciliter la planification pour le système d'exploitation en offrant un accès cache symétrique.

Nouveau Socket et Caractéristiques de la Plateforme

Nova Lake-S introduira un nouveau socket LGA 1954 qui remplacera l'actuel socket LGA 1851. Bien qu'il nécessite de nouvelles cartes mères, il est rapporté qu'Intel vise une plus longue durée de vie du socket avec le LGA 1954, qui pourrait supporter plusieurs générations de CPU. La plateforme inclura également la mémoire DDR5-8000, le PCIe 5.0 et probablement un support Thunderbolt 5, ainsi qu'un NPU6 amélioré pour des capacités de traitement AI accrues.

Consommation Énergétique et Public Cible

Avec l'augmentation du nombre de cœurs et des fonctionnalités avancées, une augmentation de la consommation d'énergie est attendue. On dit que le TDP de certains modèles à double dalle de calcul pourrait atteindre 175W et que la consommation d'énergie de pointe pourrait dépasser 700W dans des scénarios extrêmes. Cependant, alors que ces configurations de puissance élevées pourraient viser le marché des postes de travail haute performance (HEDT) pour des charges de travail professionnelles, les SKU plus courants offriront des plages de puissance plus gérables et des options d'économie d'énergie.

Date de Lancement et Chipsets

Le lancement de Nova Lake-S est prévu pour le second semestre 2026. La plateforme sera prise en charge par les chipsets de la série 900 d'Intel, offrant différents niveaux de connectivité et de fonctionnalités, tels que Z990, Z970, W980, Q970 et B960.

Graphiques Intégrés

Les processeurs Nova Lake-S hébergeront l'architecture graphique Xe3 d'Intel pour leurs GPU intégrés, promettant des performances améliorées par rapport aux générations précédentes. Ces GPU intégrés incluront également des moteurs Xe3P Media et Imaging pour un traitement vidéo et des capacités de sortie d'image améliorés.