I prossimi processori desktop Nova Lake-S di Intel, probabilmente chiamati Core Ultra 400, stanno generando grande entusiasmo con le ultime fughe di notizie. Si prevede che queste CPU di nuova generazione portino importanti cambiamenti architettonici per sfidare il dominio di AMD nel mercato desktop ad alte prestazioni. Caratteristiche come un grande aumento del numero di core, un nuovo socket e il supporto per la memoria DDR5 ad alta velocità si distinguono.

Punti Chiave

  • Grande Aumento del Numero di Core: Le fughe di notizie suggeriscono che i processori Nova Lake-S potrebbero arrivare fino a 52 core, un notevole salto rispetto alle generazioni attuali.
  • Nuovo Socket LGA 1954: Un nuovo socket è in arrivo, promettendo una maggiore longevità per la piattaforma.
  • Supporto DDR5-8000: Si prevedono velocità di memoria più elevate con il supporto nativo per DDR5-8000.
  • Cache ‘bLLC’ Tecnologia: La risposta di Intel alla 3D V-Cache di AMD mira a migliorare le prestazioni nei giochi.
  • Capacità AI Migliorate: Integrazione NPU6 per aumentare le prestazioni AI.

Innovazioni Architettoniche e Configurazioni dei Core

Intel sta effettuando un grande rinnovamento architettonico verso un design modulare e basato su piastre per il Nova Lake-S. Le fughe di notizie mostrano un'ampia gamma di SKU che vanno dal Core Ultra 3 di livello base al Core Ultra 9 di alto livello, con configurazioni dei core che variano significativamente. Si prevede che i modelli di fascia alta ospitino 16 core di prestazione (P-core) e 32 core efficienti (E-core) insieme a 4 core a bassa potenza (LP-E core), per un totale di 52 core. Questo design a piastre di calcolo duali mira a competere direttamente con l'approccio del modulo multi-chip di AMD. Di seguito sono riportate le configurazioni dei core attese…

  • Core Ultra 9 – 16 P-Core + 32 E-Core + 4 LP-E Core (150W)
  • Core Ultra 7 – 14 P-Core + 24 E-Core + 4 LP-E Core (150W)
  • Core Ultra 5 – 8 P-Core + 16 E-Core + 4 LP-E Core (125W)
  • Core Ultra 5 – 8 P-Core + 12 E-Core + 4 LP-E Core (125W)
  • Core Ultra 5 – 6 P-Core + 8 E-Core + 4 LP-E Core (125W)
  • Core Ultra 3 – 4 P-Core + 8 E-Core + 4 LP-E Core (65W)
  • Core Ultra 3 – 4 P-Core + 4 E-Core + 4 LP-E Core (65W)

Cache ‘bLLC’ e Prestazioni nei Giochi

Come mossa contro la 3D V-Cache di AMD, Intel sta introducendo la propria tecnologia “Big Last Level Cache” (bLLC). Si prevede che questa caratteristica sia presente in diverse SKU di Nova Lake-S, con il potenziale di fornire un aumento significativo delle prestazioni nei giochi grazie a una cache più grande e accessibile. L'applicazione della bLLC su entrambe le piastre di calcolo nelle configurazioni a doppio chip potrebbe facilitare la pianificazione per il sistema operativo offrendo accesso simmetrico alla cache.

Nuovo Socket e Caratteristiche della Piattaforma

Il Nova Lake-S presenterà un nuovo socket LGA 1954 che sostituirà l'attuale socket LGA 1851. Sebbene richieda nuove schede madri, si riporta che Intel mira a una maggiore longevità del socket LGA 1954, che potrebbe supportare più generazioni di CPU. La piattaforma includerà anche DDR5-8000, PCIe 5.0 e probabilmente supporto per Thunderbolt 5, insieme a un NPU6 potenziato per capacità di elaborazione AI migliorate.

Consumo Energetico e Target di Mercato

Con l'aumento del numero di core e delle caratteristiche avanzate, ci si aspetta un aumento del consumo energetico. Si dice che il TDP di alcuni modelli a doppia piastra di calcolo possa arrivare fino a 175W e che in scenari estremi possa superare i 700W di picco. Tuttavia, mentre queste configurazioni ad alta potenza potrebbero essere destinate al mercato High-End Desktop (HEDT) per carichi di lavoro professionali, SKU più comuni offriranno gamme di potenza più gestibili e opzioni di risparmio energetico.

Tempistiche di Lancio e Chipset

Si prevede che il Nova Lake-S venga lanciato nella seconda metà del 2026. La piattaforma sarà supportata dai chipset della serie 900 di Intel, che offrono diversi livelli di connettività e caratteristiche come Z990, Z970, W980, Q970 e B960.

Grafica Integrata

I processori Nova Lake-S ospiteranno l'architettura grafica Xe3 di Intel per le GPU integrate, promettendo prestazioni migliorate rispetto alle generazioni precedenti. Queste GPU integrate includeranno anche motori Xe3P Media e Imaging per capacità di elaborazione video e output migliorate.