Os próximos processadores de desktop Nova Lake-S da Intel, que provavelmente serão chamados de série Core Ultra 400, estão gerando grande expectativa com os últimos vazamentos. Espera-se que esses CPUs de nova geração tragam mudanças arquitetônicas significativas para desafiar o domínio da AMD no mercado de desktops de alto desempenho. Características como um grande aumento no número de núcleos, um novo soquete e suporte para memória DDR5 de alta velocidade se destacam.

Pontos Importantes

  • Aumento Significativo no Número de Núcleos: Os vazamentos sugerem que os processadores Nova Lake-S podem chegar a até 52 núcleos, um salto significativo em relação às gerações atuais.
  • Novo Soquete LGA 1954: Um novo soquete está a caminho, prometendo uma plataforma mais duradoura.
  • Suporte DDR5-8000: Espera-se velocidades de memória mais rápidas com suporte nativo para DDR5-8000.
  • Tecnologia de Cache ‘bLLC’: A resposta da Intel ao 3D V-Cache da AMD visa melhorar o desempenho em jogos.
  • Capacidades de IA Aprimoradas: Integração do NPU6 para aumentar o desempenho de IA.

Inovações Arquitetônicas e Estruturas de Núcleos

A Intel está realizando uma grande renovação arquitetônica com o Nova Lake-S, indo em direção a um design baseado em mosaicos e lajes. Os vazamentos mostram uma ampla gama de SKUs, desde o Core Ultra 3 de nível básico até o Core Ultra 9 de alto nível, com configurações de núcleos variando significativamente. Espera-se que os modelos de topo tenham 16 núcleos de desempenho (núcleos P) e 32 núcleos eficientes (núcleos E), além de 4 núcleos de baixa potência (núcleos LP-E), totalizando 52 núcleos. Este design de laje de computação dupla visa competir diretamente com a abordagem de módulo de chip múltiplo da AMD. Abaixo estão as configurações de núcleos esperadas…

  • Core Ultra 9 – 16 Núcleos P + 32 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (150W)
  • Core Ultra 7 – 14 Núcleos P + 24 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (150W)
  • Core Ultra 5 – 8 Núcleos P + 16 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (125W)
  • Core Ultra 5 – 8 Núcleos P + 12 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (125W)
  • Core Ultra 5 – 6 Núcleos P + 8 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (125W)
  • Core Ultra 3 – 4 Núcleos P + 8 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (65W)
  • Core Ultra 3 – 4 Núcleos P + 4 Núcleos E + 4 Núcleos LP-E (65W)

Cache ‘bLLC’ e Desempenho em Jogos

Como um movimento contra o 3D V-Cache da AMD, a Intel está introduzindo sua própria tecnologia de "Cache de Último Nível Grande" (bLLC). Espera-se que esse recurso esteja presente em vários SKUs do Nova Lake-S, com o potencial de proporcionar um aumento significativo no desempenho em jogos ao oferecer um cache maior e mais acessível. A aplicação do bLLC em ambas as lajes de computação em configurações de chip duplo pode facilitar o planejamento para o sistema operacional, oferecendo acesso simétrico ao cache.

Novas Características de Soquete e Plataforma

O Nova Lake-S apresentará um novo soquete LGA 1954, que substituirá o atual soquete LGA 1851. Embora exija novas placas-mãe, a Intel está relatando que o LGA 1954 visa uma vida útil de soquete mais longa, podendo suportar várias gerações de CPUs. A plataforma também incluirá memória DDR5-8000, PCIe 5.0 e possivelmente suporte para Thunderbolt 5, além de um NPU6 aprimorado para capacidades de processamento de IA.

Consumo de Energia e Público-Alvo

Com o aumento no número de núcleos e recursos aprimorados, espera-se que o consumo de energia aumente. Diz-se que o TDP de alguns modelos de laje de computação dupla pode chegar a 175W, com picos de consumo de energia que podem ultrapassar 700W em cenários extremos. No entanto, enquanto essas configurações de alta potência provavelmente se destinam ao mercado de Desktop de Alto Desempenho (HEDT) para cargas de trabalho profissionais, SKUs mais comuns oferecerão faixas de potência mais gerenciáveis e opções de economia de energia.

Data de Lançamento e Chipsets

Espera-se que o Nova Lake-S seja lançado no segundo semestre de 2026. A plataforma será suportada pelos chipsets da série 900 da Intel, que oferecem diferentes níveis de conectividade e recursos, como Z990, Z970, W980, Q970 e B960.

Gráficos Integrados

Os processadores Nova Lake-S contarão com a arquitetura gráfica Xe3 da Intel para GPUs integradas, prometendo desempenho aprimorado em comparação com gerações anteriores. Essas GPUs integradas também incluirão os motores de Mídia e Imagem Xe3P para capacidades melhoradas de processamento de vídeo e saída de imagem.